Cu基復合材料還可以采用C纖維、B纖維等、SiC顆粒、AlN顆粒等材料做增強體。如碳纖維(經高溫處理可轉化為石墨纖維)CTE在-1×10-6—2×10-6K-1，具有很高的彈性模量和軸向熱導率，P120、P130碳纖維軸向的熱導率分別為640W(m-1K-1)和1100W(m-1K-1)，而用CVD方法生產的碳纖維其熱導率高達2000W(m-1K-1)。因而用碳纖維(石墨纖維)增強的銅基復合材料在高功率密度應用領域很有吸引力。與銅復合的材料沿碳纖維長度方向CTE為-0．5×10-6K-1，熱導率600-750W(m-1K-1)，而垂直于碳纖維長度方向的CTE為8×10-6K-1,熱導率為51-59W(m-1K-1)，比沿纖維長度方向的熱導率至少低一個數量級。所以用作封裝的底座或散熱片時，這種復合材料把熱量帶到下一級時，并不十分有效，但是在散熱方面是極為有效的。這與纖維本身的各向異性有關，纖維取向以及纖維體積分數都會影響復合材料的性能[3]?？梢圆捎美w維網狀排列、螺旋排列、傾斜網狀排列等方法或使用非連續的碳纖維(隨機取向的纖維，長度大約10弘m)作為增強體解決這一問題。
銅-金剛石復合材料被稱之為Dymalloy。這種復合材料具備很好的熱物理性能和機械性能，試驗表明金剛石的體積分數為55％左右時，在25-200℃的熱導率為600W(m-1K-1)左右，比銅還要高，而它的CTE為5．48×10-6-6．5×10-6K-1，可與Si、GaAs的CTE相匹配。這種材料已由美國Lawrence Livermore國家實驗室與Sun Microsystems公司丌發作為多芯片模塊(MCM)的基板使用。2002年6月口本Somitomo Electric Industries(SEl)公司也開發出銅—金剛石復合材料，取名為Diamond-Metal-Composite for Heat Sink(DMCH)。
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